2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片與科學法案》（以 下簡稱法案），加強芯片制造能力保證供應鍊和國家安全，并以此對 抗和打壓我國不斷增長的技術實力。美國商務部工業和安全局（BIS） 發布公告，将四項“新興和基礎技術”納入出口管制，與半導體相關 的有金剛石、氧化镓Ga2O3兩種超寬帶隙基闆半導體材料，以及設計GAAFET架構全栅場效應晶體管的先進芯片ECAD軟件工具等。
圖1 拜登簽署《芯片與科學法案》
（來源：路透社）
一、《芯片與科學法案》主要内容
《芯片與科學法案》整合近年來《無盡前沿法案》《戰略競争法 案》《應對中國挑戰法案》《美國創新與競争法案》《美國競争法案》 等核心舉措，并囊括白宮《供應鍊百日報告》的關鍵内容，體現了美 國政府對華科技戰略競争的最新姿态。
法案分為兩個部分：第一部分為芯片法案，旨在扶持美國半導體 行業的發展；第二部分為研究和創新法案，旨在支持美國未來科技前 沿領域的研發。具體而言，法案包含兩方面的内容：
1.扶持美國半導體及相關産業與人才發展
第一，為半導體行業提供資金支持和稅收減免。未來五年，美國聯邦政府将為半導體行業提供527億美元的專項補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片；還将為先進半導體制造生産線的投資提供25%的稅收減免，約240億美元，用來激勵制造半導體或所需設備。
第二，對關鍵前沿技術的基礎研究和創新提供支持。在研究和創新法案部分，财政投入将超過2000億美元，涉及多個關鍵技術領域，如人工智能、量子計算、先進制造、6G通信、能源和材料科學、航空航天相關技術、微電子等。美國國家科學基金等機構将重點支持關鍵技術領域創新。
2.打擊中國半導體及相關産業與科研合作
第一，嚴格限制中美半導體及相關産業人才與技術交流。法案禁止美國聯邦研究機構的研究人員參與我國人才招聘項目，未經授權不得轉讓美國機構擁有的知識産權、數據、其他非公開信息，或者使用聯邦研發資金産生的知識産權、數據、其他非公開信息換取個人資助。
第二，禁止被補貼企業在中國增産。法案對我國設定了“護欄條款”，禁止獲得聯邦資金的公司在我國大幅增産先進制程芯片，期限為10年。違反禁令或未能修正違規狀況的公司或将需要全額退還聯邦補助款。
第三，禁止和限制中國企業參與美國制造項目。法案明确提出，在未經豁免的情況下，嚴禁我國企業參加美國制造項目，并設置了審查程序，形成拒絕中國企業的基本态勢。
二、法案形成的對華管制體系
基于美國在先相關法案與舉措，《芯片與科學法案》形成了一個相對完整的對華高科技“卡脖子”工作體系：
第一，通過技術出口管制措施，限制我國引進關鍵技術。以“物”為管轄連接點，禁止特定的商品、服務、技術出口，阻斷全球科技企業及科研機構與中方企業及科研機構的産品、技術及業務交流。主要由BIS通過實體清單、禁止交易人員清單、未經核實清單等形式，對美國國内物品及境外含有美國因素的産品，實施進出口貿易管制（如針對華為的芯片出口管制）。
圖2 特别指定國民（SDN）部分名單
（來源：美國财務部）
第二，通過綜合制裁名單，妨礙我國用人主體正常運營。以特定科研機構與科技企業為對象，制定綜合制裁名單（NS-CMIC名單）和特别指定國民名單（SDN名單），對目标實體實施經濟和貿易制裁，如對被認定“違反”其單方面禁令的中方企業和機構展開問責調查，抓捕、羁押核心人員，凍結銀行賬戶，扣押貨物産品。
第三，通過針對性執法，打擊我國科技人才國際交流。以行政自由裁量與刑事檢控權為依據，對知名科技人才實施針對性執法，将進出境限制、合規管制以及行政或刑事問責等方式延伸至高科技以及新興産業領域的特定人，間接限制人才交流。如在“中國行動計劃”中，美國對在華開辦科技企業、轉化科技成果的人才實施刑事檢控。
三、法案對我國半導體及相關産業科技人才交流的影響
1.形勢預判
将我國視為“最嚴峻的競争者”，是十年來美國三任總統少有的一緻共識。《芯片與科學法案》反映了中美科技與産業日益激烈的關系，對我國科技創新與人才交流産生消極影響。
第一，短期内限制措施将顯著增強。從法案性質而言，這是美國聯邦撥款法案，隻要存在中美科技競争，就會不斷更新撥款方向與管制政策。2021年《無盡前沿法案》試圖通過撥款1000億美元，用于高性能計算、半導體和先進的計算機硬件等十個關鍵技術領域。2022年3月，衆議院通過《美國競争法案》，支持對半導體産業的資金補貼。美光科技、英特爾、台積電與全球晶圓等半導體制造業巨頭紛紛 對前述法案表示歡迎，并将用來擴建在美工廠與提升産能。可以預測 類似法案還将繼續出台。
第二，中長期中美關鍵技術領域人才交流與科技跨國合作難度将持續增加。除了立法機關不斷撥款，拜登政府通過供應鍊控制行動，逐步将芯片技術作為打擊我國的“抓手”。從1979年《中美高能物理合作協議》、1985年《第189号國家安全決定指令》，到前述法案、政策可知，中美科技與人才交流始終處于美國政府自由裁量權管控之下，依據美國利益需求而放松或收緊。在法案生效後，衆議院少數黨領袖凱文•麥卡錫等政界要員與評論員等均強調要多管齊下來應對我國挑戰。由此，可以預計未來中美半導體及相關科技領域競争并不會停止，美國将盡可能保持兩代以上的科技優勢。
2.具體風險
第一，半導體及相關産業海外人才引進與交流風險。受到美國域外管轄影響的企業、科研院所在開展人才工作上将面臨“實體清單”等限制措施的直接打壓，遭遇污名化與潛在技術發展瓶頸： 一方面将無法正常開展涉美的人才外派學習交流；另一方面也難 以吸引海外高水平人才，進而确保人才在鄂順利履職。
第二，半導體及相關産業科研數據合規風險。美國以“長臂管轄”淩駕于海外科技人員所在國的“屬地管轄”，将導緻半導體産業科研數據入境與成果轉化面臨司法風險，幹擾歸國高科技人才履職與創業的實效。
第三，半導體及相關産業知識産權轉化風險。當前，美國政府、企業往往通過長臂管轄争奪知識産權訴訟司法管轄權，引發歸國高科技創業者涉外知識産權糾紛，将涉案中國企業與人才的創新創業活動置于極其不利的地位。
四、美國對華芯片出口管制規則修訂動态
（一）美國對華芯片出口管制新舉措
圖3《先進計算項目和超級計算機暫行最終規則》（“AC/S IFR”）發布修訂時間線
（來源：Digital Policy Alert）
2023年10月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了針對芯片的出口禁令新規（以下簡稱為“1017規則”），這是繼2022年10月7日首輪對華技術出口管制措施後的又一次制裁升級。1017規則以“加強對先進計算半導體、半導體制造設備和超級計算機相關物品出口的限制”為目标，進行了三大舉措更新：
第一，擴大半導體技術管制範圍。美國政府在半導體技術的出口條件中取消了互連帶寬參數限制，引入了性能密度參數，從而加大産品限制範圍，如英偉達公司生産的A100、A800、H100、H800等可用于數據中心的先進芯片。按此規定，盡管性能較低或非用于數據中心的芯片可以出口至中國，但需要申請許可豁免并接受美國政府的審查與批準。
第二，強化對規避審查進口活動的監管力度。為阻止中國公司通過不受管制的第三國企業渠道獲得受控芯片，美國政府擴大審查主體範圍，即将總部或母公司總部在華的公司都納入芯片出口受控對象，并引入了警示紅旗事項和盡職調查要求，防止中國企業“繞道”安全國進口美國芯片。
第三，擴大實體清單範圍。此次政策更新将13家從事先進計算芯片開發的中國企業及其子公司列入實體清單。不僅審查政策變得更為嚴格，而且所有“受《出口管制條例(EAR)》管轄的物項”都需獲得美國政府的出口許可證，這将導緻受制裁企業遭受更嚴格的限制。
該法案公布後，美國三大“芯片巨頭”（英偉達、英特爾和高通）都曾公開表示反對，并認為此次政策将反向加速中國擺脫對美國的技術依賴。不僅如此，美國半導體行業協會指出，管制範圍的擴大可能促使海外客戶尋求其他選擇，這不僅無法維護國家安全，反而會危及美國國内的半導體行業領域。
（二）重點條款對我國人才與科技安全的影響
1.實施中美半導體人才強脫鈎政策
1017規則修改了關于限制“美國人士”從事“超級計算機”和半導體制造最終用途的管控條款，升級規定防止美國人員以任何形式參與或支持中國先進集成電路和半導體的制造活動。具體影響如下：
第一，擴大受限制“美國人士”的範圍。包括美國公民、永久居民、法人實體、位于美國的人員等。這意味着直接或間接參與美國半導體制造的主體都将納入美國政府的監管範圍，如先進集成電路的開發和生産主體，以及為滿足半導體制造設備參數要 求提供物項支持的主體。
第二，細化受限制經營活動的範圍。為了确保涉及中國半導體行業的關鍵活動不會得到來自美國人的支持，1017規則細化了受制裁主體不得實施的活動範圍，包括授權許可活動，實際從 事涉及裝運、傳輸、轉移活動以及提供維護、修理或翻新等相關 物項的活動。受此政策影響，隻有與生産經營無直接關系的行政 輔助或文秘活動（運輸安排或财務準備等），以及與向先進節點集成電路的開發或生産提供特定物項或為該物項提供無直接關 系的服務活動，才能不受限制。
2.封鎖中國芯片技術“繞道”進口空間
美國政府認為，中國正在采取“繞道”方式獲取出口受控的芯片産品，半導體企業存在“将半導體制造設備未經BIS授權而轉售給從事軍用産品制造實體”的行為。由此采取如下措施予以限制：
第一，更新芯片管控規格。1017規則擴大了對半導體芯片和半導體制造設備的管制範圍，去除了互連帶寬、引入了性能密度指标。此舉彌補了以往規則的漏洞，如英特爾公司等芯片制造商将受管控的高性能芯片拆分成小芯片——“芯粒”(chiplet)，确保每個芯粒的性能均未達到受管控程度，進而向中國出口。
第二，擴大物項管控類型。1017規則加強了對半導體制造設備、流片服務等方面的限制，以避免中國通過第三國獲取芯片、芯片制造設備或流片服務。此外，為了避免中國公司通過海外子公司或分支機構獲取受管制的芯片或流片服務，1017規則還規定兩種會觸發政府審查的情形：一是當芯片出口、再出口、移轉至世界任何國家時，如果芯片接收主體的總部或最終母公司位于中國，則必須獲得政府許可；二是中國芯片設計公司通過境外子公司或分支機構尋求流片服務，必須獲得政府許可。
3.強化美日荷制裁聯動
第一，調控半導體生産設備的管控标準。1017規則所确定的物項的管控标準與日本、荷蘭的相關規定做到了一緻或基本一緻，為日後對相關設備的多邊聯合管制鋪平了道路。
第二，實施長臂管轄彌補盟友出口管制的漏洞。日本、荷蘭的出口管制法對再出口行為沒有明确規定，這使得中國可以通過第三國轉運的方式從日本、荷蘭獲得半導體物項。然而1017規則調整了光刻設備最低成分含量标準，将其從25%降至0%。這意味着該條目下的光刻設備，哪怕是在第三國生産、從第三國出口的設備，隻要含有微量的美國技術，都将受到美國《出口管制條例》的管轄。
撰稿人：中南财經政法大學國際人才法律服務研究院專家團隊