近年來，美國對華制裁的背景是在全球化進程放緩與地緣政治緊張加劇的雙重作用下逐步形成的。在應對國内經濟挑戰的過程中，美國将中國視為主要戰略競争對手，并實施了一系列制裁措施，旨在限制中國的經濟發展。這些措施不僅影響了中美經貿關系，還對全球供應鍊和國際貿易體系産生了深遠的影響。
一、美國對華主要制裁措施
1.科技領域制裁：美國政府将半導體行業視為遏制中國的核心，通過《2021年戰略競争法案》和《2022年芯片與科學法案》等，限制對華半導體出口，并通過投資國内産業維持技術優勢。譬如，2023年10月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了針對芯片的出口禁令新規，該規定以“加強對先進計算半導體、半導體制造設備和超級計算機相關物品出口的限制”為目标，要求擴大半導體技術管制範圍。
序号 | 概述 | 新規章節 |
1 | 先進計算集成電路與超算新規 | 《實施額外出口管制:某些先進計算物項、超級計算機與半導體最終用途;更新和修改臨時最終規則》(Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items;Supercomputer and Semiconductor End Use;Updates and Corrections)，又稱《先進計算集成電路、超算新規》(AC/SIFR) |
2 | 半導體制造設備新規 | 《半導體制造物項出口管制暫行最終規則》Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items)，又稱《半導體制造物項新規》(SME IFR) |
3 | 将13家中國實體列入實體清單，并标注為“腳注4” | 需關注有關“實體清單-腳注4--外國制造直接産品規則” |
表1 美國商務部工業和安全局（BIS）針對芯片的出口禁令新規内容
（信息來源：美國商務部工業和安全局網站）
2.實施長臂管轄：美國繼續依據國内法律對外國實體和個人施加制裁，将中國企業列入出口管制清單，限制美企與這些企業的交易，尤其在科技與軍事相關領域。據悉，2024年12月，美國商務部憑借“長臂管轄”針對中國芯片産業發起新一輪大規模制裁，将衆多大量運用美國技術的中國企業和第三國企業列入黑名單。
圖1 美國商務部工業與安全局2024.12.2對華半導體出口管制新規
（圖片來源：美國商務部工業與安全局官網）
3.金融領域制裁：美國政府已開始通過金融制裁、推動中概股退市等方式對華施加壓力。自2024年4月以來,美國财政部屢次釋放信号,提示中國金融機構遵守制裁規定,并強調拟就中國金融機構為俄羅斯特定交易提供金融支持實施制裁,這也引發了中國金融機構的普遍擔憂。
4.SWIFT體系威脅：在全球化的經濟體系中，金融制裁如同一把雙刃劍，對目标國造成影響的同時，也可能給制裁國自身帶來不小的損害。據《華爾街日報》報道，美國正在考慮對中國銀行業實施制裁，甚至可能将中國銀行排除出SWIFT系統，這一舉措若成真，無疑将引發一系列連鎖反應，對中美雙方乃至全球經濟産生深遠影響。
5.供應鍊去中國化：近年來，美西方大肆炮制“中國威脅論”，在經濟領域污蔑中國是全球産業鍊的最大風險。美國推動供應鍊從中國轉移，包括通過區域貿易協定轉移制造業，并通過提高關稅和其他壁壘限制中國商品進入美國市場。美國提出的供應鍊去“中國化”包括四大支柱：加強本土制造和供應鍊多元化；充分利用現有的出口管制等貿易工具箱；防止人工智能和生物技術等敏感技術外洩；與其他合作夥伴保持一緻。
二、美國對華主要制裁類型
1.貿易制裁：美國通過提高關稅、限制特定商品進口等手段減少與中國的貿易。一方面，大規模加征關稅。美國多次對從中國進口的大量産品加征高額關稅，涉及鋼鐵、鋁、電子産品、家具、服裝等諸多行業，影響了中國對美出口企業的經濟效益，也增加了美國消費者和企業的成本。另一方面，美國嚴格限制關鍵技術、産品和服務對中國的出口，尤其是在半導體、芯片、軟件工具、電信安全、激光、傳感器、導航、航空電子和海事技術等高科技領域。例如，限制台積電等芯片制造企業為中國大陸的部分客戶提供先進制程的芯片，試圖遏制中國在科技領域的發展。
2.投資限制：美國限制美企和個人對中國關鍵領域的投資，尤其涉及國家安全的行業，主要包括對某些中國企業的投資禁令以及對技術相關合資企業的限制。2024年10月28日，美國财政部正式發布了《關于美國在受關注國家投資有關國家安全技術和産品的規定》，明确規定了對美國投資主體與涉及關鍵技術的外國受轄實體之間的某些交易實施禁令，同時要求對特定類型的交易進行申報。這些規定特别針對半導體和微電子産品、量子信息技術以及人工智能等關鍵領域，旨在通過防止美國投資被用于在受關注國家推進開發敏感技術和産品，以保護美國的國家安全利益。
圖2 《關于美國在受到關切的國家投資于特定的國家安全技術和産品的問題》
（圖片來源：美國白宮官網）
3.金融制裁：美國通過限制中國企業進入金融市場、凍結資産或禁止交易，施加經濟壓力。在金融領域，美國對中國的制裁包括限制中國企業進入美國金融市場，限制美國金融機構與特定中國企業的業務往來，以及通過美元主導的國際金融體系影響中國企業的融資能力。比如，美國特别指定國民和被封鎖人員（SDN）清單作為金融制裁的核心工具，由美國财政部外國資産控制辦公室（OFAC）負責監管。該清單的主要宗旨在于，通過将指定的個人和實體與美國金融體系相隔離，并可能凍結其在美資産，來推進國家安全和外交政策目标的實現。一旦被列入SDN清單，美國個人或實體将被禁止與被列名實體進行任何金融交易，這一規定甚至對美國境外的實體也具有廣泛的約束力。
4.技術出口管制：出口管制制度作為一種重要的國際貿易管理工具，其形式和複雜性在近年來顯著增加，特别是在針對中國實體的應用上。這一制度不僅涉及直接出口的限制，還擴展到了供應鍊中的各個環節，以及特定技術和産品的國際轉讓。在對中國實施出口管制的過程中，最常用的形式是商務部工業和安全局（BIS）管理的實體清單。該清單自1997年設立以來，其範圍已經從最初阻止與大規模殺傷性武器（WMD）相關的商品擴散，擴展到了涵蓋從事知識産權盜竊、中國軍事現代化等活動的公司、研究所和大學。
序号 | 清單名稱 | 數目 |
1 | Entity List實體清單 | 857個 |
2 | SDN清單 | 799個 |
3 | Non-SDN清單 | 67個 |
4 | NS-CMIC清單 | 66個 |
5 | CMCC清單 | 103個 |
6 | UVL清單 | 100個 |
7 | UFLPA清單 | 6個 |
8 | MEU清單 | 73個 |
表2 美國對華八大管制與制裁清單
（統計時間：2024年12月30日）
5.人員和實體制裁：針對特定的中國官員、企業或機構，美國實施旅行禁令、财産凍結和交易限制，以應對被視為違背美國利益的行為。在人員制裁方面，美國常編造借口，如以新疆“人權問題”制裁中國官員，因香港事務制裁香港特區及内地相關官員等，還在芬太尼問題上無端指責并威脅制裁。在實體制裁方面，像華為、中興等大量中國企業被列入“實體清單”，并在高科技領域限制半導體等關鍵技術、産品與中國企業合作交流。
三、美國對華制裁影響分析
（一）對經濟的影響
美國的經濟制裁對中國經濟産生了多方面的影響。首先，貿易制裁增加了中國企業的運營成本和市場的不确定性，削弱了中國出口企業的國際競争力。尤其在高科技領域，美國的限制措施對中國科技發展和産業升級構成了挑戰。比如，美國對中國半導體行業的制裁，限制了獲取關鍵技術和零部件，影響了中國在全球供應鍊中的地位。其次，金融制裁影響了中國的金融市場和資本流動。美國通過限制中國企業進入其金融市場，增加了中國企業融資的難度和成本。此外，金融制裁可能削弱國際投資者對中國市場的信心，進而影響外資的流入。最後，美國的投資限制對中國的外國直接投資（FDI）産生了負面影響，特别是在人工智能、量子計算等前沿科技領域。限制投資的政策減少了外資流入機會，影響了中國在這些領域的潛在發展。
美國的對華制裁同樣對全球經濟産生了廣泛的影響。首先，制裁可能導緻全球供應鍊的調整，影響貿易流動和生産效率。美國對中國商品加征關稅可能增加全球貿易成本，進而影響全球消費者和生産者的利益。其次，金融制裁可能對全球金融市場的穩定性産生影響。作為全球金融體系的重要參與者，美國的制裁措施可能引發市場波動，威脅其他國家的金融安全。最後，美國的制裁可能引發其他國家效仿，導緻全球經濟保護主義擡頭，削弱多邊貿易體系的穩定性和全球經濟合作。
（二）對科技的影響
一是增加了供應鍊風險，并延緩了技術創新。美國對華制裁不僅影響了企業的正常運營，還增加了供應鍊的不确定性。美國對24種半導體制造設備和3種用于開發或生産半導體的軟件工具實施新的管制，以及對高帶寬存儲器（HBM）的出口管制，進一步加大了先進制程研發和應用的難度。這些新規不僅直接影響了半導體設備和晶圓廠的發展，還對全球半導體技術競賽産生了深遠影響。
二是對全球半導體産業産生了深遠影響。美國近年來通過一系列經濟制裁措施，對中國的高科技産業進行嚴厲打壓，其中包括半導體制造設備、存儲芯片等關鍵領域的出口管制。這些措施不僅增加了中國企業的運營成本和市場不确定性，還削弱了出口企業的國際競争力。例如，美國商務部工業和安全局（BIS）于2022年12月2日發布的對華半導體出口管制措施，進一步加嚴了對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并将136家中國實體增列至出口管制實體清單。
三是出口管制措施對企業的國際市場競争力産生了負面影響。美國限制中國高科技産品和技術的出口，導緻中國企業面臨核心元器件、工業軟件和關鍵設備設施進口難度增大的問題。這不僅增加了企業的運營成本，還可能導緻供應鍊中斷，影響企業的正常生産和銷售。例如，2024年12月3日，美國拜登政府發布了最新的對華半導體出口管制措施，将136家中國實體列入“實體清單”，限制24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片的出口。這些措施将對中國的半導體行業産生深遠影響，限制其技術進步和市場擴展。
（三）對人才的影響
一是加劇科技創新能力差距拉大的風險。從人才培養方式來看，美國從基礎教育階段就将先進科學知識的教育和滲透放在重要位置，如《芯片和科學法案》提出“下一代量子領導者試點計劃”，從2023财年起，連續4年每年提供800萬美元支持用于教育下一代學生和教師了解量子力學的基本原理。《美國競争法案》要求包括幼兒園在内的基礎教育階段就指定專門機構負責開展變革性STEM教育。在美國政府加大科技人才培養力度提高自身優勢和我國科技人才自主培養能力欠佳的雙重影響下，未來我國科技人才所具備的創新能力與美國恐有進一步加大差距的風險。
二是削弱中國科技人力資源儲備的風險。中國已連續多年成為美國最大的海外留學生來源地。2021年，美國持F-1和M-1簽證的外國留學生總數中，中國内地學生約占30%，在美就讀K-12年級的小留學生中中國排名第一，占35%。向美國流失STEM人才的情況依然嚴峻。中國學生留美工作意願整體依然穩定。2004—2021年獲得H-1B簽證抽簽資格的中國人數長期位于第二，僅次于印度，且近三年獲抽簽資格人數均超過五萬人。與其他國家STEM博士畢業生相比，中國人在獲得學位後離開美國的概率更小。以人工智能頂尖人才為例，在中國接受本科教育的約有56%最終留在美國；在美國完成研究生學業（博士）後，88%選擇留美工作。
三是科技交流環境進一步惡化的風險。利用人才引進和流動帶動知識技術流動難以為繼。美國對于人才交流的限制不僅限于科技界、企業界的高層次科技人才，還擴大到美國公民甚至在美國的所有人士，通過人才流動帶動知識流動和技術流動的阻力越來越大。科技發展“精準脫鈎”挑戰關鍵技術領域正常商業行為與交流合作。美國利用多種手段限制技術産品、服務和投資在中美兩國間流動，掌控半導體、人工智能等關鍵技術領域核心産業鍊。受制裁的中國企業、機構的日常研發、經營都受到了限制，部分受制裁高校學生也難以赴美求學。在此背景下，一些未受制裁的中國實體與美國及其他國家的正常商業行為與合作交流也受到了阻礙。
四、美國對華制裁未來動向
繼2022年、2023年連續兩年，以出口管制立法形式限制中國先進半導體及制造設備發展後，2024年，BIS進一步通過限制管控半導體制造工具和研發工具，打擊中國先進半導體制造能力。結合近期美國可能進一步加大對AI芯片管控的外媒報道，可以推斷出：未來，美國或将持續聯合其盟友協同實行針對中國的半導體出口管制限制措施，并持續增列實體清單實體。同時，在對華制裁方面，除在涉俄、伊等制裁項目上對參與受制裁活動的中國企業實施制裁外，主要的制裁理由為“涉軍”（CMC清單）及“涉疆”（UFLPA實體清單）。2025年，美國或将持續以“涉軍”“人權”為由，制裁相關中國企業，并将其列入CMC清單、UFLPA實體清單、SDN清單等。
撰稿人：澳门永利集团304官网手机國際人才法律服務研究院專家團隊