來源：路透社
摘要：歐洲半導體主要企業呼籲歐盟委員會盡快出台“歐盟芯片法案2.0”。新法案的重點應不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。歐盟此前曾表示，計劃在今年推出五個推動歐洲投資的方案，但尚未公布芯片領域的具體計劃。
當地時間3月19日，多家歐洲半導體企業與歐洲半導體工業聯盟（ESIA）和歐洲半導體産業協會（SEMI Europe）在歐洲議會舉行圓桌會議。計算機芯片制造商和半導體供應鍊公司呼籲歐盟委員會推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的後續措施，重點不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。此次會議出席人員有芯片制造商恩智浦、意法半導體、英飛淩、博世，設備制造商阿斯麥、艾司摩爾、蔡司等公司代表。
在與行業内主要公司和議員舉行會議後，ESIA和SEMI Europe表示，他們将向歐盟委員會數字事務主管提交關于“芯片法案2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應堅定支持半導體的設計、制造、研發、材料和設備。ESIA副總裁表示，歐洲半導體行業有三個優先事項：确定明确的半導體戰略與快速推進的行政程序、制定正确的貿易和外交政策方針、支持創新。
2023年歐盟《芯片法案》引發了一波制造業投資潮，但未能吸引最先進的芯片制造商，也未能覆蓋整個供應鍊。大部分資金由各成員國提供，且項目需獲得歐盟批準，這一模式被批評“過于緩慢”。去年11月，ESIA主席雷内·施羅德在接受路透社采訪時表示，“芯片法案2.0”需要考慮如何捍衛歐洲芯片制造商在傳統芯片（如傳感器、功率芯片和微控制器）領域的領先地位。歐盟委員會尚未公布其對半導體行業的具體計劃，但表示計劃在今年推出五個推動歐洲投資的方案，特别是在人工智能領域。